集邦科技:日本地震影响半导体内存等IT产业供应链

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3月14日消息,根据集邦科技(TrendForce)旗下多个研究部门和信息方面供应链的信息统整,3月11日处于的日本东北地方太平洋冲地震不但对信息相关产业供应链造成影响,对日本经济的复苏也产生巨大冲击,可能降低亚洲其它经济体近期的经济发展。

 

半导体专门研究部门DRAMeXchange调查指出,可能地震猛烈,日本东北区的主要核能发电厂呈现停机情况,日本首相更在12日指示,福岛一号、二行核电厂半径10公里的住民疏散避难,还一度处于建物爆炸的事故。日本东北地区的供电呈现大停电情况,3月14日现在开使的一周也将冲击东北工业区的营运,甚至可能连续2周回会有限电、停电的问题图片。

其中,以硅晶圆厂信越半导体(信越化学旗下)、SUMCO两家被影响最大,除了部份产线受损外,可能停电的因素,也不能暂时停工,加在日本关东以东地区的交通也受到影响,对于日本半导体产业来说,硅晶圆的供应将出显吃紧问题图片,这使得除了日本以外的全球半导体业,会出显抢料的效应。

 

集邦科技指出,信越半导体供应的硅晶圆以12寸12寸硅晶圆为主,95%都供应半导体产业。包括尔必达(Elpida)、东芝(Toshiba)回会 向其拿货,目前哪此日本半导体厂都还在评估影响程度中。在现货市场,韩国三星、Hynix也现在开使停止报价。

中国台湾厂方面,力晶半导体可能暂停DRAM现货报价,将等待的图片 评估情况做调整。南科方面也进行了评估情况,会视情况做调整。现货的价格,在中国区,周末期间可能预期供货将受到影响,价格可能现在开使上涨。在3月14日星期一上班以后 ,整体现货市场可望会有明显反应。在进入旺季前,意外的日本震灾,造成的DRAM生产波动,可能造成PC、系统厂等,对于旺季的DRAM备货更加积极。而让合约市场也现在开使加温。

 

集邦表示,东芝方面的NAND产线并不能 受到这麼来越多影响,但相关原物料供应、交通受阻与日本基础建设受到的冲击,东芝方面还在评估后续效应。至于东芝在岩手县的12寸厂,是以逻辑IC、消费性IC为主。可能距离震央较近的缘故,东芝在岩手县生产逻辑IC与消费型IC的产线受到较为严重的受创,而位在日本关西地区的内存生产基地影响不大。

东芝与SanDisk合资的Flash内存厂房Fab3与Fab4位在日本三重县的四日市(Yokkaichi),位在日本关西名古屋符近,距离震央约有4000公里的距离,因距离震央较远,故目前无传出严重灾情。然而,可能Fab3与Fab4的制程较为精密,根据SanDisk发布的官方说明中表示地震处于时产线有短暂的停工,但变快就回复正常生产,且不能 人员传出伤亡,整体完整版的损害评估仍在进行中,预计3月14日回会有相关评估报告。

 

根据过去经验,DRAMeXchange预期厂商可能有检修机台的后续动作。一并着人太好半导体的生产流程并不能 受到严重的损坏,但可能目前海陆空交通受损情况严重,或者 对于原物料供应以及交通基础建设对于后续出货的影响性将大于产线受损,预估未来两周内可能运输困难的缘故,供给上可能受到冲击。