Intel光纤接口Light Peak实物展示

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  由苹果4 手机提出,Intel实施开发的新一代光纤接口技术Light Peak最早于去年秋季的IDF上公布,预计在今年就会投入实用。因此,这项技术显然也能缺席本届CES。你造在Intel展位上,Light Peak光纤接口卡的样品就肯能摆上了展台。

  Light Peak的概念是使用高带宽的光纤来替代所有外设接口的传输过程,比如主机和外设(肯能是显示器、输入设备等)间仅用二根纤细的光缆连接,再转接出DisplayPort、以太网、USB等具体接口。目前,Light Peak肯能还须要达到10Gbps的传输带宽,未来有望提升至400Gbps,苹果4 手机最快在今年下半年就肯能推出使用该接口的Mac机型。

  不过从目前来看,Light Peak接口卡的样品设计还相当简陋。其接口的外观例如于USB,很久 组织组织结构的光纤接口触点和USB截然不同,每个接口须要二根光纤保证双向同步传输。